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Bordo del PWB della flessione del film del polimero 0.1mm 2 strati Flex Pcb Lightweight rigido

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xStrato del PWB | PCB flessibile a 2 strati | Materiale | Pellicola polimerica |
---|---|---|---|
Strato di bordo | 2L | Trattamento finito | ENIG |
Spessore di rame | 1/1 oz | Dimensioni minime di perforazione | 0.1mm |
Evidenziare | Bordo del PWB della flessione dell'OEM del ODM,bordo del PWB della flessione di 0.1mm,0.1mm 2 mettono a strati Flex Pcb rigido |
Bordo del PWB della flessione del film del polimero 0.1mm 2 strati Flex Pcb Lightweight rigido
Il bordo 2 del PWB della flessione mette a strati il circuito stampato flessibile flessibile del PWB 2L Flex Printed Circuit Board 2L
Un PWB flessibile di 2 strati
I circuiti flessibili (anche chiamati come i circuiti della flessione, i circuiti stampato flessibili, il PWB della flessione, ecc) sono consistiti di un film d'isolamento sottile del polimero che ha modelli conduttivi del circuito affigguti su ciò e forniti tipicamente con un rivestimento sottile del polimero per proteggere i circuiti del conduttore. La tecnologia è stata usata per il collegamento degli apparecchi elettronici da molto molto tempo fa. Ora è una delle tecnologie di collegamento più importanti in uso per la fabbricazione di molti prodotti elettronici avanzati.
In pratica ci sono molti generi differenti di circuiti flessibili, compreso uno strato del metallo, i doppi circuiti parteggiati, a più strati e rigidi della flessione. I circuiti possono essere costituiti dall'incidere del rivestimento del foglio metallizzato (normalmente di rame) dalle basi del polimero, placcando il metallo o la stampa degli inchiostri conduttivi tra altri processi.
Vantaggio:
1) accuratezza delle progettazioni. La maggior parte degli apparecchi elettronici avanzati in uso oggi utilizzano i circuiti flessibili a causa dell'alto livello di precisione preveduto di loro.
2) Sono leggeri. I circuiti possono essere piegati facilmente, così possono essere posizionati in compartimenti.
3) Prestazione a lungo termine. Le qualità superiori dei circuiti flessibili permetterli di avere durevolezza e prestazione a lungo termine. Le caratteristiche di duttilità bassa e di massa contenute in questi bordi li permettono di sormontare l'influenza delle vibrazioni, quindi dando loro la capacità per migliorare la prestazione.
4) Dissipazione di calore. A causa delle progettazioni compatte del circuito, ci sono più brevi percorsi termici hanno generato e la dissipazione del calore più velocemente è confrontata all'altro genere di PCBs.
5) flessibilità. dovuto la loro capacità di essere flessibile, è facilmente di piegare i circuiti flessibili ai vari livelli quando li installa, così permette di migliorare i livelli di funzionalità di varia elettronica.
Capacità di tecnologia di FPC | |||
Attribuisca (tutte le dimensioni sono mil a meno che specificato altrimenti) |
Fabbricazione in serie (≥ del rendimento 80%, ≥1,33di Cpk) |
Piccola quantità (≥60%, chiavedel rendimento ≥80% del rendimentodi specificazione |
Campione |
FPC (sì/no) | sì | sì | sì |
Conteggio di strato/struttura, massimo. | 2 | 4 | 6 |
Dimensione (L ×W), massimo. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
Spessore nominale (millimetri) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
Tolleranza di spessore | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
Tipo superficie di finitura | Oro di HASLHard della ENIGENEPIGOPSI-SilverI-latta | Oro di HASLHard della ENIGENEPIGOPSI-SilverI-latta | Oro di HASLHard della ENIGENEPIGOPSI-SilverI-latta |
ENIG molle (sì/no) | no | no | no |
Tipo del materiale di base | Pi | Pi | PILCPTK |
Spessore di Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
Spessore adesivo (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
Spessore di rame, minuto/massimo (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
Spessore del materiale di base, minuto/massimo (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
Dimensione perforata meccanica del attraverso-foro (DHS), minuto. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
Placcaggio dell'allungamento, massimo. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
Dimensione del cuscinetto, minuto. | Con il foro diretto: 0.4mm Senza foro diretto: 0.2mm |
Con il foro diretto: 0.4mm Senza foro diretto: 0.2mm |
Con il foro diretto: 0.3mm Senza foro diretto: 0.2mm |
Tolleranza di dimensione del cuscinetto | 20% | 20% | 10% |
Cuscinetto per riempire spazio, minuto. | 4mil | 4mil | 4mil |
Cuscinetto per descrivere tolleranza | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy di posizione del modello | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy di posizione del modello dal lato superiore da basare | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Laser tramite diametro del foro/cuscinetto, minuto. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
Linea larghezza/spazio, minuto di Outerlayer (Hoz+plating). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Linea larghezza/spazio, minuto di Innerlayer (Hoz). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Linea interna tolleranza di larghezza | ±10% | ±10% | ±10% |
Registrazione di Outerlayer, minuto (diametro del cuscinetto = DHS + X) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
Registrazione di Innerlayer, minuto (diametro del cuscinetto = DHS + X) (L ≤4strati) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
Laser via il passo del foro, minuto. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
Passo meccanico del foro, minuto. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
Tolleranza di posizione del luogo di perforazione | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Tolleranza di dimensione del foro | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Accurancy di posizione dal foro di lavorazione con utensili (PTH&NPTH) da riempire | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy di posizione dal foro di lavorazione con utensili (PTH&NPTH) da descrivere | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Tolleranza di dimensione del profilo | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Registrazione di LPI/diga, minuto. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
Diga di LPI su CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
Finestra aperta/diga di Coverlay | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
Registrazione/resinosi di Coverlay | 4mil | 4mil | 2mil |
Materiale di Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
Diga di Stifferness, minuto. | 12mil | 12mil | 8mil |
Registrazione/resinosi di Stifferness | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
Tolleranza di impedenza | 10% | 10% | 5% |
Affidabilità termica (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
UL qualificata della struttura e del materiale | Pi | Pi | Pi |
FAQ:
1. Che servizio potete fornire?
Circuito stampato, Assemblea del circuito stampato, ordine rapido del prototipo
2. Quanto velocemente è il vostro termine d'esecuzione?
Bordo il più velocemente bordo rigido WDs, 2L e 4L 24H più veloce di 3 di HDI
3. Come ottenere citazione rapida?
Fornisca prego l'archivio del gerber ed i dati dettagliati del bordo (strato compreso, spessore del bordo, spessore di rame, trattamento di superficie, maschera della lega per saldatura e colore del silkscreen, richiesta speciale all'occorrenza, quantità della domanda, ecc)
Lista del campione:
Strato del PWB | 4L |
Superficie del PWB | ENIG |
Materiale del PWB | FR4, TG135 |
spessore di rame finito | 2/2/2/2oz |
colore della maschera della lega per saldatura | Doppio lato, rosso |
Silkscreen | Doppio lato, nero |
Quantità | 1000pcs, 2 settimane |
4. Che termini di pagamento accettate?
: Trasferimento di cavo (T/T) o lettera di credito (L/C) o Paypal (soltanto per valore poco elevato più di meno di 500usd)