Piccolo oro a più strati di immersione di strato 3mil del circuito stampato di BGA 6

Piccolo oro a più strati di immersione di strato 3mil del circuito stampato di BGA 6

PWB a più strati stampato del circuito dell'alogeno della piccola BGA piccola linea materiale libera a più strati spazio e di Gap

circuito stampato libero dell'alogeno 6L

Strati massimi: 32layer (lo strato ≥20 deve esaminare)

Dimensione massima del pannello di rivestimento: 740* 500 millimetro (>600 millimetro deve esaminare)

Dimensione minima del pannello di rivestimento: 5 * 5mm

Luogo di perforazione minimo: 0.15mm (<0.15 millimetro deve esaminare)

Luogo di perforazione minimo di HDI: 0.08-0.10MM

Allungamento: 15:1 (>12:1 deve esaminare)

Spessore del bordo: 0.2~4.0mm (<0.2 il millimetro, >4 millimetro deve esaminare)

Spessore di rame: Layer≤ interno 6 OZ (≥5 OZ per 4L, ≥4OZ per 6L, ≥3OZfor 8L e sopra sarà esaminato)

Copper≤ esterno 10 OZ di strato (≥5 OZ deve esaminare)

Rame nel holes≤ 5 OZ (≥1 OZ deve esaminare

FAQ:

1. Che servizio potete fornire?

Circuito stampato, Assemblea del circuito stampato, ordine rapido del prototipo

2. Quanto velocemente è il vostro termine d'esecuzione?

Bordo il più velocemente bordo rigido WDs, 2L e 4L 24H più veloce di 3 di HDI

3. Come ottenere citazione rapida?

Fornisca prego l'archivio del gerber ed i dati dettagliati del bordo (strato compreso, spessore del bordo, spessore di rame, trattamento di superficie, maschera della lega per saldatura e colore del silkscreen, richiesta speciale all'occorrenza, quantità della domanda, ecc)

Lista del campione:

termini di pagamento 4.What accettate?

: Trasferimento di cavo (T/T) o lettera di credito (L/C) o Paypal (soltanto per valore poco elevato più di meno di 500usd)